據“意（yì）法半導體中國”官方公（gōng）眾號報道，7月12日，法國“電子（zǐ） 2030”計劃（Electronique 2030）啟動儀式在意法半導體法國Crolles研發（fā）製造一體化工廠舉辦。該項目（mù）是 “法國2030”投資（zī）計劃中的一部分，旨（zhǐ）在保持法國（guó）電（diàn）子工業的領先地位，應對從上遊研（yán）究到下遊應用、以（yǐ）及（jí）整個產業鏈當前和未來（lái）麵臨的挑戰。

在（zài）幾位部（bù）長的陪同下，法（fǎ）國總統埃馬紐（niǔ）埃爾·馬克龍（Emmanuel Macron）出席了本次啟動儀式。另外，出席本次活動的還有格芯（GlobalFoundries）、CEA-Leti研究所和Soitec等來自半導體（tǐ）和電子行業的意法半導體合作夥伴。

報道（dào）稱，“電子（zǐ）2030”計劃是2021年10月公布的“法國2030”投（tóu）資計劃中的一部分，旨在保持法國電子工業的領先地位，應對從上遊研（yán）究到下遊應用、以及整（zhěng）個產業鏈當前和未來麵臨的挑戰。半導體產品對於很多工業乃至整個經濟而言（yán）都具（jù）有戰略意義，可以為歐盟綠色新政下的低碳經（jīng）濟轉（zhuǎn）型目標提供直（zhí）接支撐，為智能出行和物聯網提供高能效（xiào）的技術、芯片和解決方案。

“電子2030”計劃將有效促進20個成員國參與的“歐洲共同利益重點項目”(IPCEI）。經歐盟（méng）委員會協調，20個歐盟（méng）成員國決定，在首（shǒu）個IPCEI項目暨“歐洲共同利益（yì）重點項目之（zhī）微電子(IPCEI ME)”已取得成功的基礎上，啟動新一個新的項目——“歐洲共同利益重點項目之微電子（zǐ）和通信技（jì）術(IPCEI ME/CT)”。

該新IPCEI項目吸引了100多家企業參與，目標是建立完整的半導體價值（zhí）鏈，不僅支持研發創新(RDI)，還支持第一工業部署(FID)。IPCEI ME/CT項目分為4個工作小組：SENSE（數字感知）、THINK（嵌（qiàn）入式處（chù）理）、ACT（功率電子）和COMMUNICATE（通信器件）。

馬克龍總統宣布，在2022年到2026年間，為意法半導體及另（lìng）外14家參與IPCEI ME/CT項目的主要法國企（qǐ）業提供財政支持。該財（cái）政支持將（jiāng）直接用於意法半導體在該項目中參與的四個小組工作，主要在意法半導體（tǐ）的研發和製造工廠開展（zhǎn），特別是法國的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours這五（wǔ）家工廠。

具體來說，包括（kuò）高性能（néng）低功耗MCU及（jí）相關技術研發，新（xīn）嵌入式相變閃（shǎn）存（cún）FD-SOI技術、采用（yòng）創新嵌（qiàn）入式閃（shǎn）存CMOS技術架構（gòu）的（de）邊緣人工智能、采用矽基氮化镓的創新功率電子技術、采用先進3D集成技術的智能光學傳感（gǎn）器、嵌（qiàn）入式人工（gōng）智能、射頻技（jì）術（shù），以及5G、6G芯片（piàn）等（děng）。