另根據市場研究（jiū）機構（gòu） Canalys 發布的最新報告數據顯（xiǎn）示，2020 年全年（nián）全球 PC市場出貨量達到 2.97 億台，同比（bǐ）增長 11%。Canalys分析認為（wéi），由於5G網絡升級換（huàn）代，PC行業將在未來幾年繼續增長，預測（cè）2021年（nián）將增長8%。多角度分析預估PC產（chǎn）品MOSFET用量較上一代產品有望增長一倍。

不同領域的（de）MOSFET的形（xíng）態不同，其電路中充當的作用（yòng）和原理也是不盡相同。CPU/GPU的供電係統的主要目的是把由電源輸入的12V電壓轉變為CPU所需的1V多的電壓，以驅（qū）動CPU穩定運行。隨著CPU、GPU的運算能力越來越強，所需的供電電流（liú）也隨之上升，當電流超過電子元件的承受能（néng）力後，多（duō）相供電就成了必要。多相供電電（diàn）路中的關鍵元件包括PWM控製器芯片、MOSFET驅動芯片、MOSFET、扼流圈、電容等，其中每一相供電至少需要上、下（xià）橋兩個MOSFET。

MOSFET的應（yīng）用（yòng）場合的不同，無論是從存在的方式和工作原（yuán）理上都有（yǒu）差異（yì），WAYON針對（duì）PC及PC電源領域的差（chà）異化需求同時推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝，能夠進一步提升功（gōng）率密度，降低開關損耗，同時擁有更好的EMI優勢。其顯著特點如下：

●更好導熱性能（néng）

●更低導通阻抗

●減少寄生電感

●更支持更大電流與功率

●降低功（gōng）率損耗

PC電源特別是筆記本電腦快（kuài）充的普及，對適配器提出了小、薄（báo）、和輕（qīng）等要求，為了（le）應對PC及PC電源不同的應用場景，WAYON推出了針對不同（tóng）應（yīng）用場景的細（xì）分（fèn）產品。

應用場景（jǐng）1：PC Main-board Power

PC Main-board Power

專門針對上下橋MOS，做了（le）如下優化：

●上橋開關 HS SW

●降低（dī）開關損耗

●優化Qgd

●下橋開關 LS SW & SR

●改進輕載效率

●減少 Phase Node Overshoot

●低（dī）導通電阻（zǔ） Rds(on)

產品係列 – DFN5x6 N溝道

產品（pǐn）係列 – DFN5x6 雙（shuāng）N溝道

產品係列 – DFN3x3 For Functional component

應用場（chǎng）景2：PC switching power supply

PC switching power supply

產品（pǐn）係列 – DFN5x6 N溝道（40V&60V）

產品係列 – TO-220 (120V & 100V)

產品係列 – 高壓SJ-MOSFET