2021年12月31日，四川遂（suí）寧市利（lì）普芯微電子有限（xiàn）公司（以下簡稱“利普（pǔ）芯（xīn）”）舉行利普芯智能芯片封裝測試產業化項目開（kāi）工（gōng）儀式。

據悉，利普芯智能芯片封裝測（cè）試產業化項目計劃總投資18.5億元，新增建築麵（miàn）積41000平方米。擬於2022年（nián）完成D區土建建（jiàn）設，2023年裝（zhuāng）修；2022年C區（qū）設（shè）備陸續進場安（ān）裝調試；2026年此項目全部達產。項目規（guī）劃封測年產能180億顆（kē），規劃封（fēng）裝測試產（chǎn）能15億顆/月（yuè），預計實現年產值20億元、年（nián）納稅6000萬元。

據官網介紹，利普芯成立於2015年（nián）4月，注冊資本1.8億元，實（shí）際總投（tóu）資7億元，是一家基於芯片封裝、測試、設（shè）計（jì）及整體應用解決方案提供商。