11月19日，“2021紅杉數字科（kē）技全（quán）球領袖峰（fēng）會”在上海舉行，在對話環節，矽力傑股份有限公司（sī）創（chuàng）始人兼董事長（zhǎng）陳偉博士、中芯國際聯席CEO趙海軍博士圍繞《算力需求爆炸能否驅動半導體性能躍遷》主題進行了交流分享。

矽力傑股份有限公司創始人兼董事長陳偉博士（右）

陳偉（wěi）表（biǎo）示，數字時代來臨在追求算力（lì）的同時還要追（zhuī）求如（rú）何節能，這將（jiāng）是半導體行（háng）業的一大挑戰，無論是數（shù）字芯片還是模擬芯片。從模擬（nǐ）芯片的角度（dù）而言，結合新的材（cái）料、寬禁帶（dài）半（bàn）導體材料或（huò）通過後（hòu）端的封裝技術，把不同的（de）芯片整合在一（yī）起，是一個（gè）重要方向。

談及模擬（nǐ）芯片產業的發展（zhǎn）變（biàn）化，陳偉表示，在2008年創業時非常明顯的感受是整個行業沒有像樣的模擬芯片代工平台。模（mó）擬芯（xīn）片雖然有很大的需求，但設計行業並不發達。對於（yú）矽力傑這（zhè）樣的廠（chǎng）商，在代工產業沒有可用的（de）供應平台情（qíng）況下，隻有（yǒu）自己開發自己的供應（yīng）平台，所（suǒ）以開發出了虛擬IDM模式。

“從2015年之後，代工產業開始（shǐ）重視這方麵（miàn）工藝（yì）平台的（de）研發。現在越來越多的代工產業把一些（xiē）比較落（luò）後的節點，比（bǐ）如350nm、180nm工（gōng）藝節點開發出新（xīn）的工藝平台給模擬芯片設計企業代工（gōng）。”陳偉說（shuō）。

陳偉指出，模擬芯片需要製造技術、器件技術和設計（jì）技術的高度結合。特別是在高端模擬芯（xīn）片領域（yù），隻能在IDM形成無縫連接（jiē）。中國的高端模擬芯片確實慢一（yī）些（xiē），但中低端市場體量很大，用現有工藝平台做產品，中（zhōng）國的模擬芯片企業可能較快實現突圍。

“我們現在也（yě）希望尋求IDM的方式，但是一（yī）些可以采用現有工藝平台的產（chǎn）品，還是希望跟代工（gōng）廠合作，通過這種模式（shì），可（kě）以盡快把產品品類發展起來提高國產率。”陳偉說（shuō）。

展望未來十年中國半導體產業發展，陳（chén）偉表示，中國半導體行業要打造第一（yī）梯隊的半導體公司，在經營業績、技術高（gāo）度上都（dōu）躋身第一陣營（yíng）。

“目前已經出現（xiàn）了一些10億美元年營收的半導體（tǐ）公司，未來十年將會出現年營收50-100億美元（yuán）的公司（sī），在各（gè）個細分領域，希望都有一家企業可以進入全球前20名（míng）。