隨著各大晶圓廠擴產進入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解（jiě）。市調機構TrendForce預估（gū），2022年全球晶（jīng）圓代工8英寸年均產能將同比增長6%，12英寸則（zé）增長14%。

根據TrendForce周三（20日）發布（bù）的產業預測，新（xīn）增的12英寸產能中，超（chāo）過半數為當前短缺最為嚴重的成熟製程，即1Xnm及以上製程，預計能有效（xiào）緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問題。

不過（guò），該機構也指出，即使（shǐ）如此，2022年晶圓產能仍然相當緊缺，對於智能手機等終端產能的影響仍需觀察。

對於智能手機（jī）而言，預（yù）計在疫情影響趨緩的背景之下，2022年有望恢複至2019年（nián）水平，全年產（chǎn）能將（jiāng）達到13.9億部，年增3.5%。5G手（shǒu）機方麵，隨著5G基站覆蓋率穩定攀（pān）升，預計2022年5G手機滲透率或（huò）將從2021年的37%提高至47%。