10月11日，通富微電在投資者（zhě）互動平台（tái）表示，目（mù）前公司產（chǎn）能飽滿，產銷兩旺；生（shēng）產未受到限電影（yǐng）響（xiǎng）。通富（fù）微電擁有多（duō）種晶圓級扇出型封裝技術（shù），已開始應用於生產；同時，南通崇川AA廠房、合肥二層、蘇州（zhōu）1A廠房4層也已新投入使（shǐ）用，保證產能釋放。

據悉，通（tōng）富微電今年上半年經（jīng）營情況已創出曆史（shǐ）新高，其（qí）半導體封測產能出現了長時間供不應求的局麵。

為應對快速擴產的需要，通富微電加快廠（chǎng）房建設步伐。今年上半年，南通通富二期FC、測試廠房投入使用；通富超（chāo）威蘇州主廠房4-6層加層土建施工完成；通富超威（wēi）檳（bīn）城開展3-5層（céng）擴建工程，預計（jì）年內完工；崇川工廠車載（zǎi）品智能封裝測試中心廠房（fáng）的建設完成，並全部交付（fù）使用。

公開資料顯（xiǎn）示，通富微電在（zài）汽車電（diàn）子領域布局多年，已通過了IATF16949體係認證，積累了（le）NXP、英（yīng）飛（fēi）淩等優質的汽（qì）車電子客戶，產品廣泛用於汽車點火模塊、傳感器、電動（dòng）汽車電源（yuán）管理、車輛控製、車載娛樂係統等（děng）方麵。

今年上半年，全球半導體市場蓬勃（bó）發展（zhǎn），國際國內客戶訂單需求強勁，加上（shàng）國內晶圓廠擴產（chǎn）以及（jí）國產替代的雙輪驅動，通富微電在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅動芯片以及汽車電子等方麵的業（yè）務進展（zhǎn）順利（lì），通過有（yǒu）力組織，努力使產能最（zuì）大化，其整體營業收入較（jiào）去（qù）年同期增長51.82%，其（qí）中，集（jí）成電路封裝測試業務（wù）收入同比增加52.65%，營（yíng）業成本同（tóng）比增加47.41%。