根據集邦谘詢（xún）（TrendForce）發（fā）布的（de）最新報告，2020年第一季受到新（xīn）冠肺炎疫情衝擊，因各國邊境管製與封城措施使整體供應（yīng）鏈（liàn）出現斷鏈情（qíng）況，不論是客戶（hù）及分銷商庫存（cún）均偏（piān）低。第二季隨著供應鏈逐步恢複供（gòng）給，加上各國持續推出救市措施與宅（zhái）經濟發酵，使得下遊客戶回補庫（kù）存的力道（dào）加大（dà），推升全球封測產值（zhí）接續增長，預計2020年第二季全（quán）球前十大封測廠商營（yíng）收為63.25億（yì）美元，年增26.6%。

TrendForce旗下拓墣（pú）產業研（yán）究院分析師王尊民表示，雖然下（xià）遊客戶回補（bǔ）庫存需求湧現，然（rán）而近期中美關係（xì）受到華為禁令（lìng）等議題降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度（dù）及東南亞等地持續升溫，恐將壓（yā）抑下半年終端需求。

分析指出，中美關係與疫情走向將成2020下半年全球封測營收盈虧的（de）關鍵（jiàn）。

集邦谘詢預測，2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長幅度較第一季稍微收斂，但因（yīn）5G通信與消（xiāo）費性電子（zǐ）的封測（cè）需求上升，成長趨勢依然穩（wěn）健；至（zhì）於艾克爾(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，同樣受惠於終（zhōng）端消費產品、內存及5G芯片等封測產能提升，年成長（zhǎng）率皆突（tū）破（pò）三（sān）成。此（cǐ）外，因疫情所獲轉單（dān）效應，以及美係設備商將於9月15日後終止對華為產品（pǐn）的製造服務，已趨使封測廠（chǎng）商於（yú）第二季加（jiā）速出貨進程。

另外，中國大陸封測三（sān）雄江蘇長（zhǎng）電、天水華天、通富微電，因內（nèi）地疫情獲得有效控製，進而拉升各類手（shǒu）機、AI芯片及穿戴設備的（de）封測需求，預計三（sān）家企業第二（èr）季年成（chéng）長率約近三成（chéng）。

另一方麵，第二季（jì）下旬大尺寸麵板市場需求與終端銷售表現逐漸回溫，大尺寸麵板驅動IC (LDDI)和（hé）觸控麵板感測芯片(TDDI)稼動率維持（chí）在高檔，南茂、頎邦第二季營收分別有16.6%與4.8%的年增表現。