“爭分奪秒”這是和懋半導體封裝（zhuāng）測試及芯片製造項（xiàng）目現（xiàn）場代表（biǎo）袁輝2020年的真實感受（shòu）。

目前廠房主體已經完成，正在進（jìn）行廠房場坪。 施工現場，機（jī）器聲（shēng）轟鳴、熱火（huǒ）朝天；項目展板，一張張規劃藍圖、一個個時（shí）間節點，展示著項目（mù）從引進、落戶到建成的全貌。

據了解，項目總投資6億元，占地40畝，建設麵積約4萬平方米，項目建成（chéng）後可實現年（nián）銷售收入6億元（yuán），實現稅（shuì）收2000萬元，解決300人就業（yè）。

“公司的訂單已經排到2021年4月。”公司負責人李德平說（shuō）道，公司主要生產半導體芯片及電子元器件，產品廣泛應用於（yú）PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手機、車用、超音波、儀器等。今年國內市場需求旺盛，公司訂單不斷，就等廠房建成投產。雖（suī）然受（shòu）疫情影響，公（gōng）司設（shè）備和關鍵技術人才不能如約而至，但是公（gōng）司上下信心滿滿，準備投入2條（tiáo）生產線，加快設備前（qián）期（qī）的組裝調試，2021年繼續爭（zhēng）分奪（duó）秒和時間賽跑，力（lì）爭早日投產。