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綠星電子MOSFET DG-FET™ 金屬氧半場(chǎng)效(xiào)電(diàn)晶體製程工藝介(jiè)紹(shào)

導語:綠星電子的(de)功率元件可在各式電源與電(diàn)機驅動應用中(zhōng)實現更(gèng)高的效率,功(gōng)率密度和成本(běn)效益。 DG-FET™和SuperTrench™產品組(zǔ)合涵蓋20V至200V規格,可同時解決低開關(guān)頻率和高開關頻率問題。

DG-FET介紹

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現代科技對(duì)運算功率的需求日益增高,雲端運算、物(wù)聯(lián)網及社交媒體等主流趨勢,更是發揮了推波助(zhù)瀾的作用(yòng)。能源消耗量因(yīn)此大增,電源轉(zhuǎn)換鏈也因此需要更高的能源效率。

新一代 DG-FET™ 擁有比其他同類(lèi)元件都更低的品質因數 (FOM:RDS(on)×QG),所采用的技術可大幅降低係統設計中的導通損失與切換損失。
DG-FET™ 元件的 RDS(on) (導通電阻) 比其他同(tóng)類元件至少降低50%,亦即在高電流應(yīng)用下可達(dá)到最低的功率耗損。其(qí)閘電荷(hé) (Qg) 比其他裝(zhuāng)置少65%,為同類(lèi)元件最低,可在開關應用如電信(xìn)設備(bèi)的隔離型直流/直(zhí)流轉換器中,達到低功耗及快(kuài)速(sù)切換的優點。

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與傳統溝槽式(shì)MOS比較:

顛覆傳統MOSFET技術的DG-FET™是利用額外的多晶矽閘來達成電荷平衡。藉(jiè)由電荷平衡的方式,將致使原(yuán)本MOSFET的空乏區電 場由一維(wéi)電荷變為由二維的電(diàn)荷分布所決定。

因(yīn)此(cǐ)其崩潰電壓將較傳統的溝槽式MOSFET為高。

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若將DG-FET™與現今傳統的溝槽(cáo)式(shì)MOSFET相比,為具有相同崩潰電壓之元件,但DG-FET™可以進一步降(jiàng)低磊(lěi)晶層的(de)阻值,因而可以獲(huò)得(dé)較低(dī)的導(dǎo)通阻抗.

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另外,由於(yú)開關雜訊更低,因此采用DG-FET™技術也能有效大幅降低汲級電(diàn)荷。

Silicongear DG-FET™與友商公司Trench關鍵參數MOSFET摘要

1 - MOSFET Gate 加2.2nF 測試啟機狀態(tài)次級驅動電壓:

SX088R06VT 1.86V VS. DG100N03S 0.84V
2 - 次級驅動電壓上升斜率(lǜ)會隨SR-Gate 對地電容容量的增加而變低。(影響開關(guān)損耗)
3 – 效率
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4 – 溫度(dù) SX088R06 97.5 degree DG100N03S 89.2 degree
產品對比:
更低的導通阻抗: RDS(ON) at Vgs=10V, 7mΩ vs. 10mΩ
● 更小的芯片尺寸,提高競爭優勢
● 更低的內部寄生電荷,進而創造更佳的切換效率
● 小型化薄型封(fēng)裝:PDFN 3.3x3.3-8L

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總結:綠星MOSFET,DG-FET係列具有高速開關速度,業界優異的Ron-Crss表現。

由(yóu)於具(jù)有緩衝效應,DG-FET係列可以抑製,比SuperTrench係列更有效地切換噪音和振鈴。RDS(on)導(dǎo)通電阻比其他同類元件至少(shǎo)降低50%,閘電荷(Qg)比其(qí)他裝置少50%。

DG-FET™和SuperTrench™產品組合涵蓋20V至200V規格,可同時解決低開關頻率和高開關頻率問題。

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