TOLL封裝（zhuāng） SiC 碳化矽MOSFET

新品介紹

TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新能源市場進（jìn）入高速發展期，功率器件也需要（yào）提供更高的效能，功率分立器件的封裝技術也需持續進步。

隨著（zhe）下遊市場的多樣（yàng）化需求增（zēng）長（zhǎng），功率分立器件封裝產品也逐（zhú）漸向定製化和專業化方向發展，揚傑科技推出了一係列TOLL封裝SiCMOSFET產品,非（fēi）常適合大功率、大電流、高可靠性等應用場景的需求。

產品特點（diǎn）：

1.耐高溫特性，工（gōng）作溫（wēn）度（175°C)，出色（sè）的散熱性能，有著（zhe）優異的溫升表現，提高了產品的可靠性;

2.低的（de）封裝電阻，低的寄生電感，出色的EMI表現；並且有著KS源極，開關速度快，損耗低，適用於高壓（yā），高頻的應用條件；

3.與TO-263封裝相比，TOLL封裝的（de）PCB占板麵積減少了30%，高度減低了50%，電路板空間減少 60%，更適合高功率密度應用場（chǎng）合。

電性參數：

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TOLL封裝 SiC 碳化矽MOSFET

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TOLL封裝SiC MOSFET

隨著新能源市場進（jìn）入高速發展期，功率器件也需（xū）要提供更高的效能，功率分立器件的封裝（zhuāng）技術也需持續進步。

隨著下遊（yóu）市場的多樣化需（xū）求增長，功率分立器件封裝產品也逐漸向定製化和專業化方（fāng）向發展，揚傑科（kē）技推出了一係列TOLL封（fēng）裝SiCMOSFET產品,非常適合大功率（lǜ）、大電流、高可靠（kào）性（xìng）等（děng）應用場景的需求。

產品特點：

1.耐高溫特性，工作溫度（175°C)，出色的散熱性（xìng）能（néng），有著優（yōu）異的溫升表現，提（tí）高了產品的可靠性;

2.低的封裝電阻，低（dī）的寄生電（diàn）感（gǎn），出色的EMI表現；並且有（yǒu）著KS源極，開（kāi）關速度快，損耗低，適（shì）用於高壓，高頻的應用條件；

3.與TO-263封裝（zhuāng）相比，TOLL封裝的PCB占板麵積減少（shǎo）了30%，高度減低了50%，電路板空（kōng）間減少 60%，更適合高功率密（mì）度應用場合。

電性參數：

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