關於台灣（wān）虹揚HY KBP210G整流橋堆的產品（pǐn）介紹如下：

一、核心參數

1. 電性能

   • 正向電流（Io）：2A

   • 反向耐壓（VRRM）：1000V

   • 浪（làng）湧電流（Ifsm）：60A，漏電流（Ir）：5μA

   • 正向電壓（Vf）：1.10V，工作溫度：-55℃至+150℃

2. 封裝規格

   • 封裝（zhuāng）類型：KBP-4/DIP-4（薄扁型）

   • 尺（chǐ）寸：14.65mm × 11.5mm × 3.9mm（長×寬（kuān）×高（gāo））

   • 引腳材質：無氧銅鍍錫，環氧樹脂（zhī）塑封，防氧化且耐高溫

二、典型應（yīng）用場景

• 適配器與電源：如開關電源、LED驅動電源

• 家電領域：電風扇、空調、電視機等

• 工業設備：鎮流器（qì）、工控電源、醫（yī）療（liáo）設備

三、品（pǐn）牌與客戶

• 製造商（shāng）：台灣虹揚（HY），全球領先（xiān）的分（fèn）離式半導體製造商，通過（guò）SONY GreenPartner環保認證

• 主要客戶：格力、美的、海爾、飛利浦、茂碩電源等知名企業

四、技術優勢

1. 芯片工藝：采用GPP玻璃（lí）鈍化（huà）芯片，密封性（xìng）好，抗電性衰降

2. 可（kě）靠性：

   • 高浪湧電流能力，耐受瞬時大電流衝（chōng）擊

   • 低正向壓（yā）降設計（jì），能耗更優

五、型號對比與選型

• 替代型號：同（tóng）類產品如ABS210（需確認電流/電壓匹配）

• 封（fēng）裝差異：與KBU係列（如KBU610）相比，KBP係列體積更薄，適用於空間緊湊場景

如需采購或查看詳細參數，可參考供應商頁麵。