以下是(shì)關於揚傑科技GBU1510整流橋堆的產品介紹:
電性參(cān)數
正向電(diàn)流 (Io): 15A(平均整流電流)
反向耐壓(yā) (VRRM): 1000V
正向電壓 (VF): 1.1V(典型值(zhí))
漏電流 (IR): ≤5μA
浪湧電流 (IFSM): 200A-300A
工作(zuò)溫度: -55°C 至 +150°C
封裝與尺寸
封裝類型: GBU-4(扁橋(qiáo)結構)
尺寸參數: 本(běn)體長(zhǎng)18.6mm,寬21.9mm,高(gāo)3.5mm(含引腳總長36.4mm)
工藝特點: 玻璃鈍化芯片工藝(GPP),四顆大(dà)芯(xīn)片設(shè)計,采用環氧塑脂封裝,耐高溫特性穩定。
高效散熱設計
超薄扁橋封裝,優化散熱性能,適(shì)用於高密度電路板布局。
高可靠性
通過UL安規認證及SGS環(huán)保認證,符合RoHS標準。
寬電壓範圍應用
可選反向(xiàng)耐壓從50V至(zhì)1000V,適配不同電源需求。
新能源與工(gōng)業設備:如光伏逆變(biàn)器、工業電源控製板
消費電(diàn)子:LED照明驅動、充電器、電磁(cí)爐、空調等家電
汽車電子:車載充電模塊、電源管理係統
通信設備:開關電源、網(wǎng)絡通信設備
垂直一體化生產:芯片(piàn)設計、封裝測試全流程(chéng)自主可控,確保品質穩定
替代進口能力:性能對標國際品牌(如ST、IR),成本更具競爭力
定製化服務:支持規格參數(shù)調整和非標封裝設計
若需更高電流(如25A),可升級至GBU2510係列;低功率場(chǎng)景可(kě)選GBU1006(10A)
高溫環境應用建(jiàn)議搭配散熱片,確保長期穩定運行。
更(gèng)多技術細節可參考揚傑科技官方(fāng)規(guī)格書,或通過代理商獲取樣品測試。