IGBT(絕緣柵雙極(jí)型晶體管)模塊的規格(gé)通常涵蓋以下幾個方麵:
電壓等級
常見範圍:600V、1200V、1700V、3300V、6500V等(děng),高壓型(xíng)號(如6.5kV以上)用於工業級應用。
電流容量
從幾安培(A)到數千安培(kA),例如10A~3600A,具體取(qǔ)決(jué)於模塊設計和散熱能力。
封裝形(xíng)式(shì)
標準封裝:如常見的“半橋”“全橋”或“六單元”拓撲結構(gòu),封裝類型包括:
模塊化封裝(如Infineon的EconoPIM、PrimePACK)
壓接(jiē)式封裝(高壓領域)
智能功率模塊(IPM)(集(jí)成驅(qū)動和(hé)保護電路)。
開關頻率
通常為幾kHz到幾(jǐ)十kHz(如2kHz~50kHz),高頻型號(如SiC-IGBT混合模塊)可達100kHz以上。
熱特性
結(jié)溫範圍:-40℃~175℃,需配合散(sàn)熱器(qì)或液冷係統使用(yòng)。
IGBT模塊因其高效(xiào)、高功率密(mì)度和可靠(kào)性,廣泛應用於以下領域:
工業控製
變頻(pín)器:驅(qū)動電機(如數控機(jī)床、起重機)。
焊接設備:逆變式焊機的(de)高頻開關。
新能源與電力電子
光(guāng)伏逆變器:將直流電(diàn)轉(zhuǎn)換為交流電。
風力發電:變流係統中的功率調節。
儲能係統:雙向DC-AC轉換。
交(jiāo)通運輸
電動汽(qì)車:電驅(qū)係統(如特斯拉的逆變器)、充電樁。
高鐵(tiě)/軌道交(jiāo)通:牽引變流器和輔助電源。
家用電器
變頻空(kōng)調、電磁爐等高能效設備。
醫(yī)療(liáo)與特種設備
X光機、粒子加速器等需要高精度(dù)功率控製的場景。
技術趨勢(shì):第三代半導體(如SiC-IGBT混合模塊)正在擴展高頻、高溫應用(yòng)場景。
選型(xíng)建(jiàn)議:需根據電壓、電流、開關損耗及散(sàn)熱條件綜合匹配。