以下是碳化矽MOS（SiC MOSFET）主要品（pǐn）牌及其工廠規模（mó）的梳理（lǐ），結（jié）合（hé）技術布局和市場競爭格局分析：

一、國際品牌（pái）

1. 英（yīng）飛淩（Infineon）（德國）

   • 工廠（chǎng）規模：馬來西亞居林工廠（chǎng）三（sān）期項目（mù）建成（chéng）後（hòu）將成為全球最大8英寸碳（tàn）化矽晶圓廠，總投資超50億歐元，覆（fù）蓋襯底到封（fēng）裝全產業鏈。

   • 技術優勢：車規級產品市占率（lǜ）領先，覆蓋650V-1200V電壓範圍（wéi），主攻電動（dòng）汽車主驅逆變器市場。

2. 意法半導體（STMicroelectronics）（瑞士）

   • 工廠規模（mó）：全球（qiú）布局研發中心，意大利、法國等地設有生產基地，碳（tàn）化矽產能持（chí）續擴張（zhāng）以滿足車規需求。

   • 市場地位：全球前五大廠商之一，占約（yuē）70%市場（chǎng）份額，主攻電動汽車（chē）和工業領域。

3. 羅姆（Rohm）（日本）

   • 工廠規（guī）模：在日（rì）本（běn）、東南亞等地設有SiC晶圓廠，2023年宣布投資5.1億美元擴產，目標（biāo）2030年碳化（huà）矽營收占比超30%。

   • 技術特點：早期布局碳化矽（guī）商業化，產（chǎn）品覆蓋650V-1700V，與車（chē）企深度合作（zuò）。

4. 安世半（bàn）導體（tǐ）（Nexperia）（荷蘭）

   • 工廠規模：荷蘭總（zǒng）部主導研發，美國（guó）、馬（mǎ）來西亞設廠（chǎng），2024年啟動8英寸碳化矽晶圓試產，計劃2025年量產。

   • 應（yīng）用領域：聚焦電動汽車驅動係統和工業變頻器。

5. Wolfspeed（美（měi）國）

   • 工廠規模：全球首家量產8英寸碳化矽襯底，2024年襯（chèn）底產（chǎn）能支撐25%晶圓產線（xiàn）利用率，計劃進一步（bù）擴產。

   • 市場定（dìng）位：襯底供應龍頭，覆蓋車（chē）規級和工業級市場。

二、中國品牌

1. 三安光電（Sanan）

   • 工廠規模：湖南（nán）三安（ān）擁（yōng）有16,000片/月6英寸產能，8英寸襯底試生（shēng）產（chǎn），車規級MOSFET進（jìn）入驗證階段。

   • 技術進展：工規（guī）級1700V/1Ω和1200V/32mΩ產（chǎn）品已在（zài）光伏和充電樁領域小規模出貨。

2. 士蘭微（Silanw）

   • 工廠規模（mó）：2024年開工8英寸SiC產線，總投資120億元，規劃產（chǎn）能6萬片/月，2025年三（sān）季度通線。

   • 產品布局：工規級MOSFET量產，車規級產品驗證中。

3. 比亞迪半導體

   • 工廠（chǎng）規模：2024年下半年投產（chǎn）全球（qiú）最大碳化矽工（gōng）廠，產能為第二名的十倍，覆蓋車規（guī）全產業鏈。

   • 市場目標：打（dǎ）破海（hǎi）外壟斷，主攻（gōng）新能源汽車主驅逆變器。

4. 中電科55所

   • 技（jì）術地位：國內最早實現碳（tàn）化矽MOSFET量產，聚焦軍（jun1）工和高端工業領域。

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   • 泰科（kē）天潤（中國碳化矽功率（lǜ）器件核心廠商之一）的工廠規模及技術布局梳理：

5.泰科天潤 湖南瀏陽基地

• • 6英寸產線：一期工程於2023年建成，年產能6萬片；2024年擴建二期後總產能提升至10萬（wàn）片/年（nián）。

  • 應用領域（yù）：主要生產SiC二極管、MOSFET等器件，覆蓋光伏逆變器、充電樁、電動汽車等領域（yù）。

• 北京順義總部基地

  • 8英寸產線：2023年啟動建設，計劃2025年（nián）通線投（tóu）產，2028年達產後年產（chǎn）2萬片8英寸（cùn）晶圓。

  • 功能定位：集研發中心（xīn）、總部辦公及高端器件生產於一（yī）體，重點服務新能源汽車、國家電網等市場。

• 二、產能擴張與投資情況

• 投資規模：湖南基地總投（tóu）資約5億（yì）元（一（yī）期），北京基地一期投資4億元，累計投資超9億（yì）元。

• 設備與技術：湖南基地新增（zēng）生產設備（bèi）實現6英寸晶圓全流（liú）程生產，北京基地引入8英寸先進工藝設備。

• 三、技術布局與產品線

• 核心產品（pǐn）：

  • 650V-3300V碳化矽二極管（SBD），覆蓋1A-100A電流範圍（wéi）；

  • 1200V SiC MOSFET，已實現（xiàn）批量銷售。

• 技術優勢：通（tōng）過國際認證（如（rú）AEC-Q101、DNV·GL等），產品性（xìng）能對標國際大廠（chǎng）。

• 四、產業鏈整合與市場應用

• IDM模式：覆蓋襯底、晶圓製造、器件封裝（zhuāng）全產業鏈，自（zì）主可控能力突出。

• 應用領域：

  • 新能源：光伏逆變器、儲能係統（tǒng）；

  • 電動汽車：OBC、車載DC-DC；

  • 工（gōng）業：通信電源、服務器電源。

• 五、行（háng）業地位與發展規（guī）劃

• 國內領（lǐng）先：中國首家實現碳化矽器件量產的（de）IDM企業，累計流片超3萬（wàn）片，通（tōng）過一線大廠審廠。

• 目（mù）標（biāo）規劃：2025年8英寸產線投產後，進一步（bù）打破國際壟斷，提升車規級產品占比

三、市（shì）場競爭格局

• 頭部集中（zhōng）度高：全球前五大廠商（英飛淩、ST、Wolfspeed、羅姆、安森美）占據約（yuē）70%市場份額。

• 技（jì）術迭代加速：國際大廠主導8英寸（cùn）產線升（shēng）級（如英飛淩、Wolfspeed），中國廠商主攻6英寸產能擴張（三（sān）安、士蘭微）。

• 應（yīng）用場景：電動汽車占碳化矽市場77%，預計2029年占（zhàn）比增至82%。

數據來（lái）源與擴展

• 全球市場規模：2023年約（yuē）27億美元，預計2029年達104億美元