近日，國（guó）內成立最（zuì）早、技術領先的功率器件原（yuán）廠 深圳市銳駿（jun4）半導體股份有限公（gōng）司 宣布完成C輪融資。據已（yǐ）掌握的信息，本輪融資的領投方機構：超越摩爾（國家集成電路產業基金背景）與（yǔ）中（zhōng）信證券直投部（bù）門領（lǐng）投，老股東同創偉（wěi）業等跟投，前海母基金與其他等等國內（nèi）數家知名機（jī）構參與，融資金額數億元。

深圳市銳駿半導體股份有限公司 已成（chéng）長為一家多元化產品的半導（dǎo）體國家高新科技企業（yè），其（qí）產品集中在功率器件與模擬集成電路，數（shù）模混合集成電路

廣泛應用於光伏（fú）發電、新能源充電樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電保護板、開關（guān）電源，戶內（nèi）外MINI LED, MiroLED顯示領域，獲得了大量客戶（hù）及合作夥伴（bàn）的認（rèn）可。

銳駿（jun4）半導體的願景（jǐng）：為人類改善生活品質做出技術貢（gòng）獻。

銳駿半導（dǎo）體的（de）使命（mìng）：持續為客戶創造價值。

銳駿半導體核（hé）心價值觀：開放進取、團隊合作、艱苦奮鬥、自我（wǒ）批判、成就客戶、至（zhì）誠（chéng）守信。

據了解此次募資用途包括：

1、 持續增強高低壓SGT / SJ MOSFET、持續投入IGBT、碳化矽SIC SBD/SIC MOS研發，模塊（kuài）車規級產業化布局（jú）；

2、 持續增大MINI LED, MiroLED驅動IC研發，未來產（chǎn）業化布（bù）局；

3、 大規模產業化擴（kuò）產QFN,DFN,SSOP, SOP,SOT, TO等等的封裝測試生產基地（珠海（hǎi）/深圳），封測各（gè）個環節的基礎工藝的（de）研發布局

本次融資（zī）將會對銳駿半導體產（chǎn）生很大的助力，該（gāi）公司將會投入（rù）更多的研發資金（jīn）到芯片和功率器件的研發，封裝測試生（shēng）產基地項目，爭取推出更（gèng）多高性能的（de）芯片和（hé）功率器件的新產（chǎn）品。對於集成電（diàn）路的國產化、自主（zhǔ）化、第三代半導體等有了更高的期待，銳駿半導體將立足 於實體製造封裝測試生（shēng）產基地，不斷地引進研發人員，開發新產品，開（kāi）拓新領（lǐng）域，為國（guó）產（chǎn）化和高（gāo）尖端產品貢獻更多的力量。