中国证监会披露了关于华虹（hóng）半导体有限公司（简称（chēng）：华虹半导）首次公开（kāi）发行股票（piào）并在（zài）科（kē）创板上市的辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安证券和海通证券。

早在3月21日，华虹半（bàn）导体便发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创（chuàng）板上市的初步建议。建（jiàn）议发行人民币股份有待及取（qǔ）决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东（dōng）大会上批准（zhǔn）及取得必要的（de）监（jiān）管批准。

据（jù）了解，华虹半导体拥有近20年的功率器件（jiàn）产品稳定量产经验。2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难（nán）题，推出拥有自主知识产权的、独（dú）特且（qiě）富有竞争（zhēng）力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件（jiàn）晶圆制造（zào）领域的市场领导者，是全球（qiú）首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超（chāo）级结（jié）MOSFET、场截止（zhǐ）型(FS) IGBT等分（fèn）立器件的纯（chún）晶圆代工企业。

2021年（nián），华虹半导体公司销售收入（rù）创历史新高，达16.308亿美元，较上年度增长（zhǎng）69.6%；毛利率为27.7%，同比增长3.3%；净利润为2.310亿美元（yuán），同比增长593.3%。

分产品来看（kàn），华虹半导（dǎo）体2021年嵌（qiàn）入式非易失性存儲器技术保持增长，其中MCU持续表现亮丽的（de）业绩增长；分立器件营收同比增长58.0%，仍（réng）是公司第一大业务板块；逻辑与（yǔ）射频工艺平台营收快速增长117.7%，主要得益于12英寸CMOS图（tú）像传感器（CIS）产（chǎn）品（pǐn）規模量产；模拟与电源管理营收增长84.7%，主要得益于12英寸技术（shù）平台規模量产。

消息显示，华虹半导体位（wèi）于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首（shǒu）次超过了40%的毛利水平。华虹无锡12英寸晶圆厂自2021年10月（yuè）起，月投片（piàn）量超6.5万片，全年产能利用率均维持在100%以上。

华虹半导体表示，2022年公司将继续致力于华虹无锡12英寸生产（chǎn）线的产能扩充，力争于（yú）今年（nián）年底（dǐ）将总产能释放至超过9万片（piàn）/月；同时做（zuò）大做强“8英寸（cùn）+12英（yīng）寸”，加大先进特色（sè）工艺平台的研发投入，进一步（bù）升级技术（shù）节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。