6月24日，上交所正式受理龍騰半導體股份有限公司（簡稱（chēng）“龍（lóng）騰股份”）的科創板IPO申請。

龍騰股份為半導體行業（yè）中（zhōng）的設計型企業，主（zhǔ）營業務為以功（gōng）率MOSFET為主的功率器件產品的研發、設計及（jí）銷售，並為客戶提供（gòng）係統解決方案。

目前，龍騰股份產品覆蓋了功率MOSFET分立器件主要類（lèi）別，形成（chéng）了（le）超結MOSFET、平麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和（hé）溝槽（cáo）型（xíng）MOSFET四大產品平台，在LED照（zhào）明驅（qū）動、電源適（shì）配（pèi）器、TV板卡、電池管理係（xì）統、通（tōng）信電（diàn）源等民（mín）用領域以及軍（jun1）用特種電（diàn）源等軍用領域得（dé）到了廣泛應（yīng）用。結合（hé）公（gōng）司在功（gōng）率MOSFET領域的技術積累以及對電源、控製係統等終端產品的理（lǐ）解（jiě），公司（sī）積極開拓係統解決方案業務。

報告期內，公司係統解決方案（àn）業務在軍品領域實現突破，公（gōng）司研製（zhì）量產（chǎn）的電源控製艙實現規模化收入。未來公司係統解決方（fāng）案業務將以電源控製艙、電源模塊產（chǎn）品為重點領域，與功率器件業務實現（xiàn）協同發展。

龍騰股（gǔ）份表示，未來，公司還將通過自建8英寸功率半導體外延片（piàn）產線的方式，自主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產品晶圓製造過程中的特色工藝環節，增強產能保障，提高產品一致性與可靠性，提高研（yán）發效率，逐步實現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。

2020年成功扭（niǔ）虧（kuī）為盈

2018年至2020年，龍騰股份的營業收入分（fèn）別為8,908.63萬元、10,074.68萬元和17,262.44萬元；同期歸（guī）屬於母（mǔ）公司股東（dōng）的淨利潤（rùn）分別為-3,215.53萬元、-1,320.45萬元、2,452.74萬元。

龍騰股份稱，報告期各期（qī），公（gōng）司營業收入（rù）呈快速增長趨勢，主要為在以產品研發驅動業務（wù）發展的核心發展戰略下，報告期內公司新開發功（gōng）率（lǜ）器件產品貢獻的營（yíng）業收入分別為（wéi）2,496.49萬元、4,421.78萬元和7,201.00萬元，複合增長率達到69.84%。

功（gōng）率半導體行業具有較為明顯的規模效應特征，公司功率器件現（xiàn）階（jiē）段業務規模相對較小、規模（mó）效應（yīng）不明顯的特征導（dǎo）致報告期公（gōng）司毛利率（lǜ）水平較低，且期間（jiān）費用率較高，是2018年度（dù）和2019年度公司淨（jìng）利潤（rùn）為負的主要因素。2020年度，公司扣非後歸（guī）母淨利潤（rùn）為（wéi）1,034.50萬元，實現（xiàn）扭虧為盈，主要為一方麵，隨（suí）著公司持續通過產（chǎn）品研發驅動業務發展，公司民品功率器件業務營業收入大幅增長35.49%，規模效應有所體現，利潤規模相應增（zēng）長；另一（yī）方麵，基於公司在功率器件和電路設計方案方麵的研（yán）發技術積累，公司軍品特種功率器件和以軍（jun1）用電源控製艙為代表的係統解決方案業務於2020年實現（xiàn）規模化收入，成為收入和利潤的重要（yào）來源。

募資11.8億元，投（tóu）建8英寸功率半導體製造項目

經公司第一屆董事會第十三次會議及2021年度第二次臨時股東（dōng）大會審議通過（guò），公司（sī）本次公開發行股票所募集資金扣除發行費用後，將全部用於與（yǔ）公司主營業務相關的投（tóu）資（zī）項目。

龍騰股份指出，基於超結MOSFET良好（hǎo）的市場前景，以及公司豐富的技術（shù）儲備，公司擬（nǐ）投（tóu）資建（jiàn）設“8英寸功率半導體製造項目”，由西安龍威承建。項目年產（chǎn）8英寸矽外延（yán）片360萬片，其中項目一期投資11.8億元，形成年產180萬片（piàn）次8英寸矽外延片；項目二期投資5.97億元，形成年產180萬片次8英寸矽外延片。

本次募投項目為“8英寸功率半導體製造項（xiàng）目（mù）（一期（qī））”，將新建生產8英寸普通矽外延片和8英寸超（chāo）結（jié）MOSFET外延片的產能，建成（chéng）後公司將：（1）采（cǎi）購（gòu）矽襯底片等原材料，自主完（wán）成外延層生長製備，實現年產60萬片8英寸普（pǔ）通矽外延片，直接向下遊晶圓代工廠銷售，可用於製造公司的平麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET晶（jīng）圓；（2）采購矽襯（chèn）底片等原材料，自主完成10次外延層生長製備，實現年產12萬片8英寸超結MOSFET外（wài）延片，然後通過外協完成後道工序（MOS結構製造、封裝、測試）製成超結MOSFET封裝成（chéng）品（pǐn），向下遊應用領域的客戶（hù）進銷售。

關於未來的發展戰（zhàn）略，龍（lóng）騰股份指出，作為國內長期從事以功率（lǜ）MOSFET為主的功率器件產品的企業，公司願景是成（chéng）為“領先的功率半導（dǎo）體器件及係統解決方案提供商”，圍繞（rào）這一願（yuàn）景，堅持自主創新發展道路，專（zhuān）注於先進半（bàn）導體功（gōng）率器件的研發設計、生產及銷售，打造行業高端品牌。